化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析(xī)出。化學(xué)鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍(dù)層性能良好(hǎo)。
化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是在(zài)有钯等催(cuī)化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作(zuò)用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析(xī)出。化學(xué)鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍(dù)層性能良好(hǎo)。