鍍銅是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層,包括(kuò)錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在(zài)鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善(shàn)鍍層結合力。
銅鍍層(céng)是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部(bù)分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕(shí)性起重要作用。銅鍍層還(hái)用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化,并(bìng)作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理後的(de)彩...
化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能(néng)良好。
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