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      化學鍍(dù)銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質的(de)表面，通(tōng)過甲醛等還(hái)原劑的作(zuò)用(yòng)，使銅離子(zǐ)還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu)

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層(céng)厚度(dù)均勻(yún)：③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單：④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。