plating
主要用作(zuò)防護裝飾(shì)性鍍(dù)層。鎳(niè)鍍層對鐵(tiě)基體(tǐ)而言,屬于陰極(jí)性鍍層。其(qí)孔隙(xì)率高,因此要用鍍銅層作底層(céng)或采用多(duō)層鎳(niè)電鍍(dù)。從普通鍍(dù)鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層(céng)不光(guāng)亮(liàng),但容易抛光(guāng)。使用(yòng)某些(xiē)光(guāng)亮(liàng)劑可獲得(dé)鏡面光亮(liàng)的鎳(niè)層。它...
主要用作防護裝飾性鍍(dù)層。鎳鍍層(céng)對鐵(tiě)基體(tǐ)而言,屬于(yú)陰極性(xìng)鍍層。其孔隙(xì)率高,因此(cǐ)要用鍍銅層作(zuò)底層(céng)或采(cǎi)用多(duō)層鎳電(diàn)鍍。從普通鍍鎳(niè)溶液中(zhōng)沉積出來的鎳鍍層不(bú)光亮,但容易抛光。使用某些光(guāng)亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它...
電鍍(dù)鎳是(shì)一種技術的鎳上電鍍一薄層(céng)金屬物件。鎳層(céng)可以是裝飾性(xìng),耐腐蝕,耐(nài)磨損,或用來積聚磨(mó)損或不足的部(bù)分搶(qiǎng)救目的。西(xī)安電鍍鎳
主要用作(zuò)防護裝(zhuāng)飾(shì)性鍍(dù)層。鎳鍍層(céng)對鐵(tiě)基體(tǐ)而言,屬于(yú)陰極性鍍層。其(qí)孔隙率高,因此(cǐ)要用(yòng)鍍銅層作(zuò)底層或采用多(duō)層鎳(niè)電(diàn)鍍。從普通鍍鎳溶(róng)液中(zhōng)沉積(jī)出來的鎳鍍層(céng)不光亮,但(dàn)容易抛光。使用(yòng)某些光(guāng)亮(liàng)劑(jì)可(kě)獲得鏡面(miàn)光亮的鎳層(céng)。它...
由于鍍鎳(niè)層的孔隙(xì)率高,隻有(yǒu)當鍍層厚(hòu)度超過(guò)25 微米時(shí)才基本上無孔(kǒng)。因此薄(báo)的(de)鍍鎳層不能(néng)單獨(dú)用(yòng)來作防護(hù)性鍍層,.好采用(yòng)雙層(céng)鎳與(yǔ)多層鎳體系。