鍍銅(tóng)是在電鍍工業中使用.廣泛的一種(zhǒng)預鍍層(céng),包括錫焊件(jiàn)、鉛錫合金、鋅(xīn)壓(yā)鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅(tóng),用于改善鍍層結合力。
銅鍍層是重要的防護裝(zhuāng)飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌(rèn)而孔隙率低的銅鍍層,對于提(tí)高鍍層間的結(jié)合(hé)力和耐蝕性起重(zhòng)要作用。銅鍍層還(hái)用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化,并作為印刷輥(gǔn)的表面層。經化學處理後的彩...
化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還(hái)原析(xī)出。化(huà)學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主要(yào)有:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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