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化學鍍銅是在(zài)有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面(miàn),通過甲醛等還原劑的作(zuò)用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單(dān):④鍍層性能良好。
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