化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範(fàn)圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範(fàn)圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。