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金昌電鍍鎳

由于鍍(dù)鎳層的(de)孔隙率高(gāo)，隻(zhī)有當鍍層(céng)厚度超(chāo)過25 微米(mǐ)時才(cái)基(jī)本上無(wú)孔。因(yīn)此薄的鍍鎳層(céng)不能單獨(dú)用來作(zuò)防護性(xìng)鍍層(céng)，.好采用雙(shuāng)層鎳(niè)與多(duō)層…

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      由(yóu)于鍍(dù)鎳層的孔隙率(lǜ)高，隻有當(dāng)鍍層厚度超過(guò)25 微米(mǐ)時才(cái)基(jī)本上無(wú)孔。

因(yīn)此薄的鍍(dù)鎳層不(bú)能單(dān)獨(dú)用來作(zuò)防護性鍍層，.好采用雙層鎳與(yǔ)多層鎳體(tǐ)系。

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