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金(jīn)昌電鍍鎳

plating

金昌電鍍(dù)鎳
金昌電鍍鎳

主要(yào)用(yòng)作(zuò)防護(hù)裝飾性鍍層。鎳(niè)鍍層對(duì)鐵(tiě)基體(tǐ)而言，屬于陰極(jí)性鍍層。其孔隙率高，因此(cǐ)要用鍍銅層作(zuò)底層(céng)或采用(yòng)多層鎳(niè)電(diàn)鍍。從普通鍍(dù)鎳溶(róng)液中沉積(jī)出來的(de)鎳(niè)鍍層(céng)不光亮，但容易抛光(guāng)。使用某些光亮(liàng)劑可獲得(dé)鏡面光亮的(de)鎳(niè)層。它...

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    金昌電(diàn)鍍鎳

    電鍍鎳是(shì)一種技術(shù)的鎳(niè)上電(diàn)鍍一薄層(céng)金屬物(wù)件。鎳層可以是裝飾(shì)性，耐腐蝕，耐磨損，或用來(lái)積聚磨損或(huò)不足的部分搶救目的。西(xī)安電鍍鎳

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    主(zhǔ)要用作防護(hù)裝飾性鍍(dù)層。鎳鍍(dù)層(céng)對鐵(tiě)基體而言，屬于陰極性鍍層。其(qí)孔隙率(lǜ)高，因此(cǐ)要用鍍銅層作(zuò)底層(céng)或采用多(duō)層鎳電鍍(dù)。從普(pǔ)通鍍(dù)鎳溶液中沉積出來(lái)的鎳(niè)鍍層(céng)不(bú)光亮，但(dàn)容易抛(pāo)光。使用(yòng)某些光亮劑可(kě)獲得(dé)鏡面(miàn)光亮(liàng)的鎳層。它...

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    金昌電(diàn)鍍鎳(niè)

    由于鍍鎳(niè)層的孔隙率高(gāo)，隻有(yǒu)當鍍層厚(hòu)度超過(guò)25 微米時(shí)才基本上無孔(kǒng)。因(yīn)此薄的鍍鎳(niè)層不能單獨用(yòng)來作(zuò)防護(hù)性鍍(dù)層，.好采用(yòng)雙層(céng)鎳與多層(céng)鎳體(tǐ)系。