化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質的(de)表面(miàn),通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析(xī)出。化學鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基(jī)體範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。
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化(huà)學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催(cuī)化活性(xìng)物質的(de)表面,通過甲(jiǎ)醛(quán)等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質的(de)表面(miàn),通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析(xī)出。化學鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基(jī)體範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。