鍍銅是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫(xī)焊件、鉛錫合金、鋅(xīn)壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅(tóng),用于改善鍍層結合力(lì)。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層(céng),對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重(zhòng)要作用。銅鍍層還用于局部的防滲(shèn)碳、印制闆孔金屬化(huà),并作為印刷輥的表面層。經化學處(chù)理後的彩...
化學鍍銅是在(zài)有(yǒu)钯等催化活性物質的(de)表面,通過甲(jiǎ)醛(quán)等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢(shì)主要(yào)有:①基體範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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