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詳情内容化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面，通過甲醛等還原劑的(de)作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅的優勢主要有
：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能(néng)良好。
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