化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析(xī)出。化學鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍(dù)層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅(tóng)是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛(quán)等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析(xī)出。化學鍍銅(tóng)相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍(dù)層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。