化學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的(de)表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還(hái)原析出(chū)。化學(xué)鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要(yào)有:①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。