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業(yè)務範(fàn)圍
當(dāng)前位(wèi)置 當(dāng)前位(wèi)置(zhì):首(shǒu)頁 > 哈密業(yè)務範圍 > 哈(hā)密鍍銅

哈密鍍銅

化(huà)學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的(de)表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還(hái)原析出(chū)。化學(xué)鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要(yào)有:①基體(tǐ)範…

相關内(nèi)容
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      化學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)

:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。

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