化學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑(jì)的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良(liáng)好。
化(huà)學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的(de)表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體範(fàn)…
化學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑(jì)的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良(liáng)好。