化學鍍(dù)銅是在有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍(dù)銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅(tóng)是(shì)在(zài)有钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要(yào)有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍(dù)銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。