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詳情内容化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等催化活性(xìng)物質的表面，通過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用，使(shǐ)銅(tóng)離(lí)子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。
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