化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是(shì)在(zài)有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。