化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅(tóng)是在(zài)有钯等催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還(hái)原析(xī)出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主(zhǔ)要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。