化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活(huó)性物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好。
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化(huà)學鍍銅是在(zài)有(yǒu)钯等催(cuī)化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體範(fàn)…
化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活(huó)性物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅(tóng)的(de)優勢主(zhǔ)要有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好。