化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能(néng)良好。