化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。
化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有:①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。