化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良(liáng)好。
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化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作(zuò)用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良(liáng)好。
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