化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。
化(huà)學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍(dù)銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。