化(huà)學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要(yào)有:①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好。