化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基(jī)體範(fàn)圍(wéi)廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅(tóng)是(shì)在(zài)有(yǒu)钯等催化(huà)活性(xìng)物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基(jī)體範(fàn)圍(wéi)廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能(néng)良(liáng)好(hǎo)。