化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相(xiàng)對(duì)于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範(fàn)圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍(dù)銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相(xiàng)對(duì)于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範(fàn)圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。