化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單(dān):④鍍(dù)層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單(dān):④鍍(dù)層性能良好。
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