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化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設(shè)備簡單(dān):④鍍層性能良好。
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