化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基(jī)體範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良好。
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化(huà)學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性(xìng)物質的表面,通過甲(jiǎ)醛(quán)等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體範…
化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相(xiàng)對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基(jī)體範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良好。