化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析(xī)出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要(yào)有(yǒu):①基體範(fàn)…
化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析(xī)出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工(gōng)藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。