化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還(hái)原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析(xī)出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍(dù)層(céng)性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體範…
化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還(hái)原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析(xī)出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍(dù)層(céng)性能(néng)良好。