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鍍硬鉻(gè)加工(gōng)經常會出(chū)現哪些問(wèn)題?

1.電流密度：硬鉻電(diàn)鍍一般指電及(jí)電鍍零件單位(wèi)面積(jī)表(biǎo)面(miàn)通過(guò)的電(diàn)流值，通常(cháng)用a/dm2作為(wéi)度量單(dān)位。

2.及化：通常指(zhǐ)直流電(diàn)流通過電及時，電及(jí)電(diàn)位偏離(lí)其平衡(héng)電位(wèi)的(de)現象。在(zài)電流(liú)作(zuò)用下，陽(yáng)及(jí)的(de)電及電位(wèi)向正的方(fāng)向偏移，稱為(wéi)陽及及(jí)化;陰及的電及(jí)電位(wèi)向負(fù)的方向偏移(yí)，稱(chēng)為陰(yīn)及及化。

3.氫脆：零(líng)件在電(diàn)化(huà)學除油、強(qiáng)侵蝕、硬鉻(gè)電鍍(dù)過程中，由(yóu)于被還原後的(de)部分氫以(yǐ)原(yuán)子氫的(de)狀态(tài)滲入基體金屬(shǔ)或鍍(dù)層中形(xíng)成應力(lì)，使基體金(jīn)屬及鍍層(céng)的(de)韌性下(xià)降而(ér)産(chǎn)生脆性(xìng)的現(xiàn)象。

4.鍍層粗(cū)糙：由于主鹽濃(nóng)度(dù)、鍍液ph值、溫度(dù)與電流密(mì)度等(děng)控制不當，以及(jí)固體雜(zá)質過多，所造成的鍍層結晶粗大(dà)、細微(wēi)不平(píng)的(de)現象。

5.燒(shāo)焦：由于主(zhǔ)鹽濃(nóng)度、鍍(dù)液(yè)ph值、溫度(dù)與電流密(mì)度等(děng)控(kòng)制不(bú)當，造成(chéng)鍍層呈海綿狀(zhuàng)沉積、結晶粗大疏松和(hé)發(fā)黑的現象(xiàng)。

6.針孔：由于(yú)鍍液中潤劑不(bú)足、ph值(zhí)不正常以及有(yǒu)機雜質過(guò)多和鍍件表面(miàn)析氫(qīng)等(děng)原因，造(zào)成鍍(dù)層産生針(zhēn)尖般大小(xiǎo)的(de)孔(kǒng)隙的現象。

7.麻點(diǎn)：由于硬鉻(gè)電鍍(dù)鍍液(yè)中重(zhòng)金屬雜質(zhì)或(huò)有機雜(zá)質過多、潤濕劑不足、ph值不正常(cháng)等原(yuán)因(yīn)，造成鍍(dù)層出(chū)現細小凹坑、尖(jiān)凸或較大(dà)孔隙的現象(xiàng)。

8.起(qǐ)花：由(yóu)于添加劑(jì)，尤其(qí)是(shì)光亮劑(jì)失調、有機雜質(zhì)太多、工序(xù)間清(qīng)洗不(bú)良(liáng)以及溫(wēn)度與電流(liú)密度控制(zhì)不(bú)當等原因，造成鍍層色調不均勻、出現(xiàn)小塊灰白(bái)、發(fā)暗的現象。

9.起(qǐ)皮：由(yóu)于鍍(dù)前處理不(bú)良、鍍(dù)液中雜質(zhì)太多、ph值(zhí)及電流(liú)密度控制不當(dāng)等原因，造(zào)成鍍(dù)層與(yǔ)基體結合(hé)不牢、鼓起(qǐ)或脫落的現(xiàn)象。

以上(shàng)就是鍍硬鉻加(jiā)工常見的問題(tí)，歡迎閱讀(dú)了解(jiě)。