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鍍硬鉻加工(gōng)經常會出現哪些問題?

1.電流密度：硬鉻電鍍一般指(zhǐ)電及電鍍零件單位面(miàn)積表面通過(guò)的電流值，通常用A/dm2作為度量單位。

2.及化：通常指直流電(diàn)流通過電及時，電及電位偏(piān)離其平衡電位(wèi)的現象。在(zài)電流作用下，陽及的(de)電及電位向正的方(fāng)向(xiàng)偏移，稱為陽及及化;陰及的電及電位(wèi)向負的(de)方向偏移，稱為陰及及化。

3.氫脆：零(líng)件在電化學除油、強侵蝕、硬鉻電鍍過程中，由于被還原後的部分(fèn)氫以(yǐ)原子氫的狀态滲入基體金屬或鍍層中形成應力，使基體金屬及鍍層的韌性下降而産生(shēng)脆性的現象。

4.鍍層粗糙：由于主鹽濃(nóng)度、鍍(dù)液(yè)pH值、溫度與電流密度等控制(zhì)不當，以及固體雜質過多，所造(zào)成的(de)鍍層(céng)結晶粗大、細(xì)微不平的現象。

5.燒焦：由(yóu)于主鹽濃度、鍍(dù)液pH值、溫(wēn)度與電(diàn)流密度等控制(zhì)不當，造成鍍層呈(chéng)海綿狀沉積、結晶粗(cū)大疏松(sōng)和發黑的現象。

6.針孔：由于(yú)鍍液中潤劑不足、pH值(zhí)不正(zhèng)常以及有機雜質過多和鍍件表面析氫等原因，造(zào)成鍍層産生針尖般大小的孔隙的現象。

7.麻點：由于硬鉻電鍍鍍液(yè)中重金屬雜質或有(yǒu)機雜質過多、潤濕劑(jì)不足、pH值不正常等原因，造成鍍層(céng)出現細小(xiǎo)凹坑、尖凸或較大孔隙的現象。

8.起花：由(yóu)于添加劑，尤其是光亮劑失調、有機雜質太多、工序間清洗不(bú)良以及(jí)溫度與電流密度控制不當等原(yuán)因，造成鍍層色調不均勻、出(chū)現小塊灰白、發暗的現象。

9.起皮：由于鍍(dù)前處理不良、鍍(dù)液中雜質太多、pH值及電流密度控制不當等原因，造成鍍層與基體結合不牢、鼓起或脫(tuō)落的現象。

以上就是鍍硬(yìng)鉻加(jiā)工常見的問題，歡迎閱讀了(le)解。