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一(yī)篇文章，西(xī)安電(diàn)鍍鋅(xīn)加工(gōng)讓你不再混淆(xiáo)鍍鎳和化學鍍(dù)鎳!

一(yī)、電鍍(dù)鎳

鍍(dù)鎳(niè)是(shì)将零件浸入鎳鹽溶(róng)液(yè)中作為陰極(jí)，金屬鎳(niè)闆作為(wéi)陽極。打開dc電源(yuán)後，金屬(shǔ)鎳塗層将沉積在(zài)零件上。

鍍鎳的優點(diǎn)是:

塗層結晶(jīng)細膩，光(guāng)滑(huá)光(guāng)亮，内(nèi)應力小(xiǎo)，與(yǔ)陶瓷(cí)金屬(shǔ)化層附着力強。

鍍鎳的缺(quē)點是:

①受(shòu)金(jīn)屬(shǔ)化(huà)瓷表面潔淨度(dù)和鍍液(yè)純度影(yǐng)響較(jiào)大，導(dǎo)緻金(jīn)屬化(huà)瓷電鍍後(hòu)出現脫(tuō)皮、起(qǐ)泡(pào)、麻點、黑點等諸(zhū)多缺陷(xiàn)。;

②很(hěn)容易(yì)受到電鍍挂架(jià)和鍍液(yè)中(zhōng)不同(tóng)位置(zhì)的影(yǐng)響，導(dǎo)緻鍍(dù)覆能(néng)力差(chà)。西安電(diàn)鍍鋅加(jiā)工此外，金屬化(huà)瓷(cí)片(piàn)之(zhī)間(jiān)的相(xiàng)互屏(píng)蔽也會造(zào)成瓷(cí)片表(biǎo)面有(yǒu)正反兩(liǎng)面的現(xiàn)象;

③對于形狀複(fú)雜或有(yǒu)小(xiǎo)深孔或盲孔的(de)瓷件(jiàn)，無法獲得(dé)較好的鍍面;

(4)金屬化(huà)瓷片需要用鎳(niè)絲捆綁(bǎng)，形狀複(fú)雜、尺(chǐ)寸(cùn)小(xiǎo)、數量(liàng)多，耗費大量人(rén)力。

鍍(dù)鎳與化學(xué)鍍鎳(niè)的區别

二、化學鍍鎳

化學(xué)鍍鎳是一種在(zài)無外(wài)加電流的情況下(xià)，在活化零件表面(miàn)自催化(huà)還原沉積鎳(niè)層的(de)方法。當鎳(niè)層沉積在(zài)活化零件(jiàn)表面(miàn)時，該(gāi)過程(chéng)将(jiāng)自動進行，因為鎳具有(yǒu)自催化能力。西(xī)安電鍍鋅用途(tú)一般(bān)來說，合金(jīn)鍍層(céng)是通(tōng)過化(huà)學鍍(dù)鎳獲得的(de)，常見的有鎳磷(lín)合金和鎳硼合(hé)金。

化學鍍(dù)鎳的(de)優點是:

無(wú)需電流(liú)供電設(shè)備，厚度均勻緻(zhì)密，針(zhēn)孔少，鍍層均勻(yún)性(xìng)好，模拟(nǐ)能力強，西安(ān)電鍍鋅用(yòng)途(tú)可沉(chén)積在複(fú)雜(zá)零件表面，深鍍能力強，耐蝕性(xìng)好，鍍鎳速(sù)度快，鍍層(céng)厚度(dù)可達(dá)10 ~ 50 um，燒氫(qīng)後無(wú)剝(bāo)落(luò)、鎳泡(pào)等缺陷。

化學鍍鎳的缺(quē)點是:

(1)塗(tú)層具(jù)有無定形層狀結構。雖然塗層(céng)在熱處理後結晶，其層狀(zhuàng)結構(gòu)逐(zhú)漸消失(shī)，但陶瓷-金屬(shǔ)密(mì)封的抗拉(lā)強度(dù)降低;

②鍍液成本高，使(shǐ)用壽命短，能(néng)耗大;

③鍍液對(duì)雜質敏感，西(xī)安(ān)電鍍鋅用途需(xū)要經常處理，使(shǐ)得工藝的可操作性相對複雜(zá)。

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